6月10日，资本邦了解到，昨日有媒体报道称，从多方消息获悉，国内手机厂商小米正在与相关IP供应商正在进行授权谈判，同时在招募团队，计划重新杀入手机芯片赛道。
不过有知情人士表示，小米的此次第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手，但最终目的肯定是做手机芯片。
实际上，小米计划进军手机芯片研发已经多年，但目前仍面临诸多困难。
小米的造芯计划始于2014年，当时小米与大唐电信合作，成立了小米松果电子有限公司。天眼查显示，小米松果注册资本2.5亿元人民币，由王川担任法定代表人。公开资料显示，王川为小米联合创始人及副总裁，曾主持开发第一代小米电视。
小米松果的作为一家IC设计企业，致力于为智能终端提供核芯动力，聚焦于智能手机SOC的开发，初步形成高性能智能手机SOC的设计、验证、测试等工程化开发能力。
当时，雷军表示起步阶段要投入10亿人民币，最终要投资10亿美元，期望在10年出成果。
2017年，小米推出了第一款基于自家SoC芯片澎湃S1，搭载八核 64 位处理器，主频 2.2GHz，辅以四核 Mali T860 图形处理器，首次应用的手机为小米5C。不过，澎湃S1是一个单模芯片，不支持全网通，因而相比于友商存在明显短板。
但其后两三年，小米澎湃S2芯片似乎遭遇“难产”，迟迟没有推出。这期间，数次传出小米芯片多次流片失败的信息。
值得注意的是，小米松果曾于2019年投资了南京大鱼半导体，该公司是由小米旗下的全资子公司松果电子团队重组而成，专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发。
2020年，雷军首度回应称，手机芯片确实遇到了巨大困难，但计划还在继续。
2021年3月30日，小米推出澎湃C1芯片，雷军在当天发布会表示造芯“九死一生”。雷军表示，“澎湃C1虽然是一颗小小的芯片，规模不大，但对小米影像来说却是里程碑式的节点。我们之前在芯片领域上走过弯路，也曾困难重重。但我们从未放弃，也一直艰难前行，C1是我们重新出发的起点，带着小米芯片的梦想再向前一步”。
总的来看，芯片研发门槛较高，小米在芯片研发上的实力明显不足，不过仍持续发力芯片研发。
未来，小米能否推出市场认可的自研手机芯片仍有待时间检验。(江小小白)
